“做材料的人都懂，好焊点要先有好的助焊剂，金融就是实体经济的那道‘助焊剂’。”在广州汉源微电子封装材料有限公司（以下简称“汉源微电子”）厂区，董事长陈明汉这句来自生产一线的生动比喻，道破了金融与实体经济唇齿相依的内在逻辑。

在工厂的生产世界里，助焊剂不会成为成品构件，却能清除杂质、弥合缝隙，铸就稳固牢靠的焊点。放到产业发展的大棋局中，金融扮演的正是这般角色：它不直接产出芯片、算力、新材料，却如同无形的纽带，把资本、技术、人才、产业链条紧紧“焊接”在一起，填平从技术图纸到产业化落地之间的沟壑，让创新想法真正转化为看得见、摸得着的新质生产力。

走进汉源微电子，这家专精特新“小巨人”企业27年来只啃一件硬骨头：高端电子封装互联材料。董事长陈明汉是1977年恢复高考的首届考生，从汽车维修车间走进考场，在研究院深耕10余年技术。

20世纪末，国内电子产业飞速扩张，但关键封装焊料长期受制于人。

“高端的关键材料，人家说断供就断供。我们这代人受过穷、挨过憋，认一个死理：得我们自己干！”抱着一股韧劲，46岁的陈明汉毅然辞职下海，一头扎进国产化的漫漫长路。

“把个人的命运，焊在国家需要的地方，就不会虚焊。”陈明汉说。

新材料创业道阻且长，行业流传着“三年研发、五年验证、八年才进大厂的门”的说法。熬过无数次试验失败，历经重重严苛认证，汉源微电子终于啃下硬骨头，实现关键技术自主可控，主持编制六项国家和行业标准。如今，企业产品走进5G通信、AI算力、新能源汽车、航空航天等关键赛道。可持续的研发迭代、扩产升级，也持续消耗着企业现金流。作为科创型制造企业，公司手握专利技术，却缺少传统信贷看重的抵押物。

“我们这些搞技术的，希望有更多懂制造的金融伙伴陪我们一起成长。”陈明汉的这句话，照见的是技术型创业者的需求和期盼——他们努力把新质生产力从图纸推向产线，但手里的核心资产往往是专利、工艺、数据……而不是传统信贷逻辑下的厂房、土地和硬抵押物。

广发银行跳出“唯抵押物论”的惯性授信逻辑，读懂企业的需求和难处，把专利储备、研发投入、行业话语权这些科创“软实力”纳入评估标尺。

广发银行广州分行党委书记、行长孙丽娜介绍，广发银行主动对接企业需求，将企业专利数量、研发投入、行业地位等科技属性纳入授信评估，通过精准评估汉源微电子的技术实力和市场潜力，为其量身定制了全方位金融支持方案，提供超2亿元综合授信额度，并联合中国人寿财险公司定制商业秘密保险方案，全方位满足企业经营周转、研发、产能扩张等中长期资金需求。

“广发银行坚持服务大局、主动作为，充分发挥背靠国寿、根植湾区优势，协同中国人寿旗下保险、投资板块发挥综合金融优势，聚焦国家重大战略落地，在重点领域共同发力，探索提供‘股债贷投保’一揽子综合金融服务方案，积极支持地方经济发展。”孙丽娜表示，立足大湾区核心城市，广发银行聚焦制造业当家、“百千万工程”、科创金融等重点领域精准发力，以综合金融服务为大湾区高质量发展筑牢坚实金融支撑。

汉源微电子的成长轨迹，正是湾区金融与实体经济深度融合的一个注脚。金融机构与科创企业之间，从来不是单向的资金输送，而是围绕创新价值的双向赋能。只有更多金融机构像助焊剂一样，精准嵌入产业链的关键连接处，在研发、验证、量产等不同阶段提供适配的金融工具，才能把技术图纸与产业化落地之间的缝隙真正填平，让新质生产力在牢固的焊点上持续生长。